一、产品特性及应用: HY 215是一种低粘度双组分缩合型**硅灌封胶,可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。 二、典型用途: **灌封胶在电子灌封领域应用广泛,电缆分支箱、箱式变压器、户外环网柜、变电户外电子箱、配网户外环网柜、变电户外电子箱、高低压开关柜环网柜。 三、、固化前后技术参数: 性能指标 A组分 B组分 固 化 前 外观 黑色粘稠流体 无色或微黄透明液体 粘度(cps) 2500±500 - 操 作 性 能 A组分:B组分(重量比) 10:1 可操作时间 (min) 20~30 固化时间 (hr,基本固化) 3 固化时间 (hr,完全固化) 24 硬度(shore A) 15±3 固 化 后 导 热 系 数 [W(m·K)] ≥0.4 介 电 强 度(kV/mm) ≥25 介 电 常 数(1.2MHz) 3.0~3.3 体积电阻率(Ω·cm) ≥1.0×1016 阻燃性能 94-V1 以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。 四、注意事项: 1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。 2、本品属非危险品,但勿入口和眼。 3、存放一段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。 五、包装规格: HY 215:22Kg/套。(A组分20Kg +B组分2Kg)