抗静电移印胶用液体硅胶

一、抗静电移印胶描述：
抗静电移印硅胶是电子产品时代的发展应运而生的液体移印胶浆，由于冬天的到来，移印电子元件，芯片，电路板或者手机玻璃的胶头在不断来回移印挤压产生的静电会把灰尘/薄片等吸在胶头上，导致生产效率降低，防静电胶头不产生静电，胶头表面不吸尘，不会破坏电子产品，提高生产效率。
二、抗静电移印胶技术参数
型号	916#
颜色	红色/白色/黄色
粘度 (CS)	50000+5000/-8000
比重( g/cm 3 )	1.08
硬度 (A°) 	14±2
抗拉伸强度( mpa)	3.4+1/-0.3
抗撕裂强度 (kgf /cm2 )	25+5/-2
伸长率(%)	≧500
线收缩率(%)	≤0.3
固化剂添加比例(%)	3-5%
操作时间( mins )	30
固化时间( hours )	4-8
*粘度、操作时间、固化后硬度可随客户需求调整
三、抗静电移印胶操作方法：
　　一、先把模具用洗洁精清洗干净，然后把模具里的水份擦干或用风筒吹干，并涂上一层脱模剂。
　　二、移印硅胶、硅油的正常比例，是根据客户的要求而定的，如果客户要求印刷的图案面积大，需用软胶头，就多增加硅油。相反，需要胶头硬度大的，就不添加或少添加硅油，一般移印胶头的硬度以15A~-25A°为合适，如果硅油添加量过大，胶头过软，印刷的次数呈有限的，再好的硅胶质量都会被硅油破坏了它的分子量，而产生不耐磨、不耐溶剂及老化现象。
   三、介绍一般正常比例如下：100克硅胶加入30克硅油，胶头硬度20A°，适应移印合金车仔及图案小，接触面积比较小的产品。如须压力接触面大或需软胶头，硅胶与硅油的比例可以做到100：30，100：50不等，但要注意，硅油的添加量越大，胶头越软，移印的次数，耐磨性及耐溶剂性都会降低及减少，移印产品的次数也会相应减少，造成成本上升，原料浪费。
    四、固化剂的添加量及硅胶的化学反应情况如下比例：取硅胶100克，硅油50克，然后进行混合搅拌，待硅油与硅胶充分搅拌均匀后，再按硅胶和硅油总重量的2％-3％ 加入固化剂，再进行搅拌2-3分钟，即可进行抽空。抽空时间一般不**过10分钟，抽空时间太久，胶体很快固化，就会影响倒胶的质量。