电子元器件硅凝胶

一、电子元器件硅凝胶产品介绍：
硅凝胶是一种高透明、带有粘性、摸起来柔软有弹性的**胶。它是一种理想的晶体管及集成电路的内涂覆材料,可提高半导体器件的合格率及可靠性；**硅凝胶也可用作光学仪器的弹性粘接剂。
二、电子元器件硅凝胶产品用途：
电子元器件硅凝胶一种理想的晶体管，可提高半导体器件的使用率及合格率。电器元件的灌封，过滤器的灌封密封，精密元器件的灌封，比如中高频IGBT模块、半导体器件、硅整流模块、可控硅模块、特殊芯片、空气过滤器等元器件的密封、灌封之用。
三、电子元器件硅凝胶产品特点：
1.高透明度，透光性较强
2.环保无毒，通过SGS，ROSH环保无毒认证
3.具有生理惰性、耐臭氧、耐酸碱
4.-50～250℃仍保持胶的柔软弹性
5.优异的电气性、绝缘性，在恶劣环境下仍保持其绝缘性能
6.抗氧化特性强，抗紫外线、抗辐射，室外可长期使用并保持抗氧化性能
四、电子元器件硅凝胶注意事项：
1、取用后应注意密封保存。
2、搅拌时应注意同方向搅拌，否则会混入过多的气泡；容器边框和底部的胶料也应搅拌均匀，否则会出现因搅拌不均匀而引发局部不固化的现象。
3、浇注到产品上再次抽真空去除气泡，可提高产品固化后的综合性能。
4、温度过低会导致固化速度偏慢，如有需要可通过加热固化。
5、TT750与含N、S、P等元素的化合物以及一些重金属离子化合物接触，会出现难固化甚至不固化的现象。这些重金属离子包括Sn、Pb、Hg、Bi、As等。