双组分导热硅胶

一、双组分导热灌封胶典型用途 ：
- 大功率电子元器件
- 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
- 电源/仪表等产品封装
二、双组分导热灌封胶的概述：
HY 9030是一种低粘度阻燃性双组分加成型**硅导热灌封胶，固化时不放热、无腐蚀、不产生任何副产物。可室温固化也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。
三、双组分导热灌封胶使用工艺：
1.     混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2.     混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。
3.     HY 9030使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
4.     应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会**过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
 
!! 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
.. 不完全固化的缩合型硅酮
.. 胺(amine)固化型环氧树脂
.. 白蜡焊接处理(solder flux)
四、双组分导热灌封胶注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使9300不固化：
1）  **锡化合物及含**锡的硅橡胶。
2）  硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
3）  胺类化合物以及含胺的材料。
在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。
五、双组分导热灌封胶包装规格：
HY 9300：20Kg/套。(A组分10Kg +B组分10Kg)